AMD推出Helion智能体AI机架设计,最高支持32768核,思科戴尔等八厂商联合背书
AMD于10月12日正式发布Helion智能体AI机架,这是一套基于开放计算项目(OCP)规范的开放蓝图,搭载AMD自家计算芯片,专为智能体AI工作负载设计。 该平台提供两种主要配置,分别针对超大规模数据中心和企业级客户。AMD表示,合作伙伴的相关配置产品目前正在开发中,计划于2026年11月上市。 思科、戴尔、富士康母公司鸿海科技集团、惠普企业(HPE)、联想、QCT、超微(Supermicro)和Wiwynn八家公司已宣布支持该平台,覆盖从系统集成到液冷方案的完整生态链。 两种配置,分别对应超大规模与企业场景 Helion平台的第一种配置为纯CPU机
了解更多